自动贴片是目前灯具生产的通用设备，根据金晟华灯球产品特点，所用铝基板均设计为正圆形，按照LED芯片位置制版，自动印刷锡膏后，铝基板进入贴片机。

贴片工艺完成后，铝基板流入回流焊设备，经过15秒高温加焊后，进入自动检测工艺，全检筛查虚焊、脱焊等失效情况。

灯珠与铝基板焊接后，进入贴透镜工序，根据透镜位置，金晟照明采用自动化视觉识别技术，研发了专用uv胶点胶机，对检验合格的铝基板部件进行高速点胶。

（自动点胶机）

带胶基板流转入UV炉，进行紫外线照射固化，确保在户外阳光照射环境中，紫外线作用更加强化胶粘强度，不产生透镜松动脱落情况。

（UV固化设备）

经过导线自动焊接工序后，铝基板进入自动印刷导热硅胶工序。导热硅胶穿过不同型号定制的印刷模板，均匀规整的印刷在铝基板特定位置，精确提供热传导功能，为疏导芯片工作热量提供有效保障。

（印刷导热硅胶）

（自动螺丝机）

为保障产品稳定性，降低使用过程中的故障率，金晟照明专门研发了110米行程的自动老化设备。通过高、中、低压反复冲击光源模组，实现快速老化，既提高了检验效率，又确保了产成品合格率。

（自动老化线）

完成模组老化工序，光源模组就加工完毕，金晟华灯球的组装工作也就完成了第一阶段。

这一阶段中所应用到的设备，均是根据金晟华灯球产品特点，特殊设计定制，目的就是追求组装工艺的规范化与自动化，确保工艺规范、高效、统一。

其他组装工艺，我们下期分享

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